2026第十四届深圳国际半导体产业及应用展览会
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时间：2026年4月9-11日
Time:April 9-11，2026
地点：深圳会展中心（福华三路）
Location: Shenzhen Convention and Exhibition Center(Fuhua 3rd Road)
如需获取展位图、参展费用明细或观众预登记通道，可随时联系组委会谭先生（18312953465，微信同号），我们将为你提供定制化服务。
中国半导体产业将顺势而为逆势崛起
展开剩余84%随着人工智能、智能汽车、无人机、汽车电子、安防、物联网、手机、消费及穿戴电子、家电、电源、5G通信等新技术的快速发展，推动了对于半导体需求的持续快速增长，为全球半导体行业增添了新的动力。作为全球电子制造业的中心以及全球大的消费电子市场。近年来中国半导体产业也是增长迅速。中国已经成为全球大和贸易活跃的半导体市场。再加上中国政府对于半导体行业的大力扶持，中国半导体行业发展呈加速态势。“十四五” 期间，我国半导体产业将有更全面的发展，并将加快高端芯片设计等领域关键核心技术的突破和应用。
作为中国科技创新中心，深圳是我国半导体产品的集散中心、应用中心和设计中心，深圳的半导体产业多年来一直保持高速增长态势。特别是IC设计产业一直位于全国前列。近年来。国内对半导体产业重视力度空前。深圳正作为广东省主阵地打造全国半导体产业第三极，不断加大对半导体产业的政策与资金支持力度。2022年6月，深圳出台“20+8” 产业政策，发布了《深圳市培育发展半导体与集成电路产业集群行动计划(2022-2025年)》，提出加快完善集成电路设计、制造、封测等产业链条，推动开展EDA工具软件、半导体材料、高端芯片和先进制造等相关重点工程，推进12英寸芯片生产线、第三代半导体等重点项目建设。高水平打造一批半导体与集成电路产业基地和产业园区。随着政策的发布与实施，在国内5G通信、新能源汽车、工业互联网、大数据、光伏等行业快速发展的大趋势下，以及 “碳达峰、碳中和”绿色低碳战略不断推进，第三代半导体市场应用已逐步开启。产业规模不断壮大。
作为华南地区乃至全国的权威性、专业化半导体行业品牌盛会，2026第十四届深圳国际半导体产业及应用展览会将于2026年4月9日—11日在深圳福田会展中心举办，展会隶属于深圳电子展专题展之一，本届展会预计展出面积70，000平方米，1200余家展商，预计观众人数达100，000+。本届展会专注于整合半导体行业创新产品、技术、解决方案及商业合作模式的发据，为半导体企业品牌推广、产品展示、交流合作提供一站式解决方案平台，助力企业实现全产业链的交流和互通。作为兼具规模和影响力的半导体产业品牌盛会，展会遵循市场发展趋势。给国内外半导体行业创造提升品牌度和开拓市场的一个契机。充分发挥其传递市场信息与交流先进技术的窗口作用。把脉行业发展方向。共享国际化大平台。共拓半导体大市场。让我们携手同行。共创商机！
展览范围：
集成电路产品类
模拟集成电路、数/模混合集成电路，包括微处理器、存储器、FPGA、分立器件、光电器件、功率器件、传感器件等主流产品和技术等：
集成电路制造类
芯片制造、封装测试、半导体专用设备和材料等：
集成电路应用类
人工智能、物联网、智慧城市、智能家居、智能终端、汽车电子、LED、健康医等智能化应用类等：
生产设备
单晶炉、氧化炉、扩散设备、离子注入设备、PVD、CVD、光刻机、蚀刻机、抛光机、倒角机、涂胶/型影机、前道测试设备、湿制程设备、热加工、涂布设备、单晶片、沉积系统、清洗设备等：
原材料
种化学气体、CMP抛光材料、光阻材料、湿电子化学硅晶圆、硅晶片、光刻胶、光掩膜版、电子气体及特品、轰射杷材、封测材料等：
测试与封装配套产品
探针卡、引线键合、烧焊测试、自动化测试、激光切割及其它、研磨液，划片液、封片膜(胶)高温胶带、层压基板、贴片胶、上料板，焊线、流量控制、石英石墨、碳化硅等；
第三代半导体
第三代半导体碳化硅SiC、氛化综GaN、晶光电子器件(发光二极管LED、激光器LD、探测器紫外)、电力电子器晶圆、衬底、封装、测试、伟二极管、MOSET、JFET， BIT、IGBT、GTO，ETO.SBD，HEMT等)、微波射频器件(HEMT、MMIC)等：
电子气体
集成电路、平面显示器件及其它电子产品生产的特种气体企业等：
封装工艺及设备
减薄机、划片机、贴片机、焊线机、塑封机、打弯设备、分选机、测试机、机雅人自动化、机器视觉、其他材料和电子专用设备等：
◆半导体分立器件产品、半导体光电器件、集成电路终端产品等；
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